基本要求:
工作年限:3年以上工作
招聘地点:苏州
学历:大专以上
薪酬范围:8-15k*13薪
需求人数:若干
岗位职责:
1、分析电子系统需求、客户需求,估算成本、制定预算,确定项目的可行性。参加新项目的开发规划,参加或主持系统的需求调研和需求分析,详设概设,撰写相关技术文档;
2、负责电子硬件的设计开发,包括原理图设计、PCB的设计、器件选型和功能实现; 完成PCBA和整机样机的制作和调试,制订测试方案,完成性能测试以及相关专业标准测试等工作;编制新产品相关文件,包括BOM表,配线图,控制图,说明书和测试报告等;
3、负责软件实现,根据项目的要求选择适当固件平台,进行ARM和MCU选型. 根据项目的要求,规划固件的系统架构,搭建系统开发环境,完善系统框架。编写固件流程图及源代码;核心代码和各功能模块的源代码编写。根据项目的要求,调试固件,使其功能满足产品的要求;
4、编写和实现产品功能测试方案;进行研发过程中的成本管理;
5、配合测试和生产部门解决生产中解决产品量产中的问题,故障分析和改进等。
任职资格:
1、大专及以上学历,应用电子,计算机,工业自动化,自动控制,机电一体化,精密仪器仪表等电子电气相关专业毕业;
2、三年以上工控类产品或消费类电子产品设计经验,能独立进行完整的电子产品硬件和软件开发;
3、精通模拟电路、数字电路和系统的设计与调试,掌握低噪音信号测量、运放、ADC等方面的知识;
4、精通ARM或DSP,单片机,了解其接口与通讯技术,能使用相关芯片进行独立硬件开发。具备嵌入式系统硬件软件设计经验;
5、精通C语言,熟悉汇编语言。熟练使用IAR,MDK以及J-LINK,Source Insight,ultraedit等编辑和编译和调试工具。熟练使用仿真器、集成开发环境等工具;
6、熟悉通信接口协议,能独立完成底层硬件及周边芯片通讯驱动;
7、熟悉EDA设计工具软件,精通PADS,ORCAD,PROTEL,POWERPCB之中的任意一至两种;
8、掌握uc/os工作原理及移植、有C语言编写大型固件工作经验优先;
9、掌握电磁兼容及可靠性设计。熟悉EMC,ESD,有实际的解决经验。熟悉安规(如CCC/UL/TUV/CE/PSE)及行业相关标准;
10、英语CET-4以上,能熟练阅读芯片英文资料。